ANSYS Products 18.0是款功能非常強(qiáng)大的大型通用有限元分析軟件；它集中了流體、聲場(chǎng)、結(jié)構(gòu)的等分析，也是由目前為止世界上非常出名的美國(guó)ANSYS公司研發(fā)推出，并且支持大部分的主流的CAD軟件接口，以方便您在使用的過程中進(jìn)行數(shù)據(jù)的交換或者共享；軟件也是現(xiàn)在為止設(shè)計(jì)行業(yè)里面的CAE工具之一，也讓您的使用更加的快速，方便；軟件的使用領(lǐng)域非常的廣泛，包含了重型機(jī)械、汽車工業(yè)、運(yùn)動(dòng)器械、電子產(chǎn)品等等！

軟件功能

　　前處理模塊提供了一個(gè)強(qiáng)大的實(shí)體建模及網(wǎng)格劃分工具，用戶可以方便地構(gòu)造有限元模型。

　　分析（可進(jìn)行線性分析，非線性分析和高度非線性分析），流體動(dòng)力學(xué)分析，電磁場(chǎng)分析，聲場(chǎng)分析，壓電分析以及多物理場(chǎng)的耦合分析，可模擬多種物理介質(zhì)的相互作用靈敏度分析和優(yōu)化分析能力。

　　后處理模塊可以將計(jì)算結(jié)果以彩色等值線顯示，梯度顯示，向量顯示，粒子流跡顯示，透明及半透明顯示（可看到結(jié)構(gòu)內(nèi)部）等圖形方式顯示出來，也可以計(jì)算結(jié)果以圖表，曲線形式顯示或輸出。

　　軟件提供了100種以上的單元類型，用來模擬工程中的各種結(jié)構(gòu)和材料。

　　該軟件有多種不同版本，可以運(yùn)行在PC，SGI，HP，SUN，DEC，IBM，CRAY等上，從個(gè)人機(jī)到大型機(jī)的多種計(jì)算機(jī)設(shè)備上。

　　繼續(xù)開發(fā)和提供世界一流的求解器技術(shù)

　　提供了針對(duì)復(fù)雜仿真的多物理場(chǎng)耦合解決方法

　　整合了ANSYS 的網(wǎng)格技術(shù)并產(chǎn)生統(tǒng)一的網(wǎng)格環(huán)境

　　通過對(duì)先進(jìn)的軟硬件平臺(tái)的支持來實(shí)現(xiàn)對(duì)大規(guī)模問題的高效求解

　　繼續(xù)改進(jìn)最好的CAE 集成環(huán)境－ANSYS WORKBENCH

　　繼續(xù)融合先進(jìn)的計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)技術(shù)

軟件特色

　　1、瞬態(tài)電磁場(chǎng)仿真速度提升10倍

　　ANSYS Maxwell瞬態(tài)電磁場(chǎng)求解器引入了劃時(shí)代的時(shí)域分解算法，為用戶帶來突破性的計(jì)算能力和速度。這項(xiàng)技術(shù)（目前已經(jīng)在申請(qǐng)專利）可以將所有時(shí)間點(diǎn)分布到多個(gè)核、聯(lián)網(wǎng)計(jì)算機(jī)和計(jì)算集群上，同時(shí)求解瞬態(tài)時(shí)步（不同于傳統(tǒng)的順序求解），最終能夠顯著提升仿真能力，實(shí)現(xiàn)前所未有的仿真速度。

　　2、天線與無線系統(tǒng)協(xié)同仿真效率提升10倍

　　利用ANSYS天線與無線系統(tǒng)協(xié)同仿真流程幫助您從無線通信競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中脫穎而出。R17 強(qiáng)大的新特性包括天線綜合、設(shè)計(jì)和處理；可加密的3D組件；全新的用于天線布局和電磁頻譜干擾(RFI)分析的求解器等，可實(shí)現(xiàn)高度自動(dòng)化和協(xié)同式的無線系統(tǒng)設(shè)計(jì)流程。

　　3、芯片-封裝-系統(tǒng)工作流程的生產(chǎn)力提高10倍

　　利用ANSYS芯片-封裝-系統(tǒng) (CPS)工作流程可實(shí)現(xiàn)更小型、更節(jié)能、更易于便攜的設(shè)備。ANSYS CPS具有功能強(qiáng)大的全新3D布局裝配體特性、快速的電磁場(chǎng)抽取求解器、IC模型連接以及帶集成結(jié)構(gòu)分析的自動(dòng)熱分析功能。

安裝方法

　　1、下載文件找到"Setup.exe"雙擊運(yùn)行，進(jìn)入軟件安裝向?qū)Ы缑妫?/p>

　　2、進(jìn)入軟件的安裝向?qū)Ы缑?，點(diǎn)擊下圖紅框進(jìn)行安裝；

　　3、點(diǎn)擊我同意許可協(xié)議中的使用條款，點(diǎn)擊圈里面的箭頭進(jìn)行下一步；

　　4、選擇文件安裝的位置，建議安裝在D盤，點(diǎn)擊圈里面的箭頭進(jìn)行下一步；

　　5、選擇組件的安裝，不需要的把勾去掉...........

　　6、軟件正在進(jìn)行安裝中，請(qǐng)耐心的等待...........

使用方法

　　半導(dǎo)體3-D IC提供更高性能，更低功率和更小外形尺寸的優(yōu)點(diǎn)。在同一封裝上的多個(gè)IC的集成或多個(gè)IC的堆疊具有若干驗(yàn)證挑戰(zhàn)。

　　ANSYS RedHawk-3DIC平臺(tái)使您能夠模擬以2.5-D或3D方式集成的多個(gè)IC模塊。RedHawk-3DIC平臺(tái)可以通過硅通孔（TSV）和微凸塊（包括不同的IC）來模擬中介層。除了IC組件，還可以在功率和信號(hào)完整性模擬期間提取和建模該封裝的精確模型。ANSYS RedHawk-3DIC平臺(tái)的典型應(yīng)用

　　使用先進(jìn)的FinFET技術(shù)的大型片上系統(tǒng)（SoC）在較小面積上提供更低的泄漏，更高的性能和密度的優(yōu)點(diǎn)。設(shè)計(jì)人員面臨的挑戰(zhàn)是更高的溫度，從更高的電流密度，自熱，電遷移（EM）和靜電放電（ESD）問題，必須確定和管理。溫度增加25攝氏度通常導(dǎo)致器件和金屬層的預(yù)期壽命的3X至5X的退化。精確的熱分析是關(guān)鍵。

　　片上系統(tǒng)（SoC）半導(dǎo)體IC由高速數(shù)字核心，模擬電路，靈敏射頻（RF）模塊和I / O接口組成。 當(dāng)這些模塊集成在同一IC上時(shí)，它們共享硅襯底，并且注入的噪聲可以從一個(gè)模塊傳播到另一個(gè)模塊。

　　ANSYS Canyon基板擴(kuò)展（CSE）平臺(tái)可以對(duì)來自數(shù)字核心的噪聲注入以及通過硅襯底（包括隔離結(jié)構(gòu)）的噪聲傳播進(jìn)行建模。 ANSYS CSE平臺(tái)的典型應(yīng)用