ansys19.0破解版是一款多功能的產(chǎn)品開發(fā)以及有限元分析軟件，該軟件是美國公司設(shè)計的，經(jīng)過多年的開發(fā)經(jīng)驗，現(xiàn)在已經(jīng)擁有七種設(shè)計模塊，包括了電磁、嵌入式軟件、流體、多物理場、半導(dǎo)體、結(jié)構(gòu)系統(tǒng)等分析功能，包含了建筑方面以及醫(yī)療、高科技方面的產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計，為工業(yè)制造提供了良好的輔助設(shè)計功能；ANSYS Products 19.0是去年發(fā)布的版本，內(nèi)置的設(shè)計模塊是可以獨立安裝的，當然了，新版的體積非常大，需要安裝的組件以及設(shè)計的素材也是非常多的，建議您選擇較大的磁盤安裝本軟件！

軟件功能

　　結(jié)構(gòu)動力學分析

　　結(jié)構(gòu)動力學分析用來求解隨時間變化的載荷對結(jié)構(gòu)或部件的影響。與靜力分析不同，動力分析要考慮隨時間變化的力載荷以及它對阻尼和慣性的影響。ANSYS可進行的結(jié)構(gòu)動力學分析類型包括：瞬態(tài)動力學分析、模態(tài)分析、諧波響應(yīng)分析及隨機振動響應(yīng)分析。

　　分析二維或三維結(jié)構(gòu)對AC（交流）、DC（直流）或任意隨時間變化的電流或機械載荷的響應(yīng)。這種分析類型可用于換熱器、振蕩器、諧振器、麥克風等部件及其它電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)動態(tài)性能分析。可進行四種類型的分析：靜態(tài)分析、模態(tài)分析、諧波響應(yīng)分析、瞬態(tài)響應(yīng)分析

　　聲場分析

　　程序的聲學功能用來研究在含有流體的介質(zhì)中聲波的傳播，或分析浸在流體中的固體結(jié)構(gòu)的動態(tài)特性。這些功能可用來確定音響話筒的頻率響應(yīng)，研究音樂大廳的聲場強度分布，或預(yù)測水對振動船體的阻尼效應(yīng)。

ANSYS18.2(附安裝教程)

大?。?.2 GB版本：64位漢化版環(huán)境：WinXP, Win7, Win8, Win10, WinAll

進入下載

軟件特色

　　軟件主要包括三個部分：前處理模塊，分析計算模塊和后處理模塊。

　　前處理模塊提供了一個強大的實體建模及網(wǎng)格劃分工具，用戶可以方便地構(gòu)造有限元模型。

　　分析計算模塊包括結(jié)構(gòu)分析（可進行線性分析、非線性分析和高度非線性分析）、流體動力學分析、電磁場分析、聲場分析、壓電分析以及多物理場的耦合分析，可模擬多種物理介質(zhì)的相互作用，具有靈敏度分析及優(yōu)化分析能力。

　　后處理模塊可將計算結(jié)果以彩色等值線顯示、梯度顯示、矢量顯示、粒子流跡顯示、立體切片顯示、透明及半透明顯示（可看到結(jié)構(gòu)內(nèi)部）等圖形方式顯示出來，也可將計算結(jié)果以圖表、曲線形式顯示或輸出。

　　軟件提供了100種以上的單元類型，用來模擬工程中的各種結(jié)構(gòu)和材料。該軟件有多種不同版本，可以運行在從個人機到大型機的多種計算機設(shè)備上，如PC，SGI，HP，SUN，DEC，IBM，CRAY等。

主要優(yōu)勢

　　在這個例子中，ANSYS SIwave, ANSYS Icepak和ANSYS機械模擬了一個印刷電路板的多物理環(huán)境，在一個集成的多物理分析過程中，對電子、熱和機械的效率進行了評估。

　　SIwave對電路板的直流IR下降進行了評估，icepakanalysis分析了基于組件功率和電阻加熱電子跟蹤的板和部件的熱工性能，并通過確定溫度梯度和coeffi的熱膨脹不匹配板和元件之間的熱應(yīng)力來評估機械性能。

　　從ANSYS出發(fā)的多物理仿真，通過將電氣、熱力和機械效率結(jié)合成一個集成的解決方案來評估PCB設(shè)計的精確度。多物理模擬改進的可靠性通過計算單個物理的效率和物理之間的相互作用，導(dǎo)致整體的更長的產(chǎn)品使用壽命。

　　用Icepak進行熱模擬計算組件的功耗，以及用SIwave計算的printed電路板的金屬層的功耗。通過一個迭代求解，可以計算出SIwave中電性能的溫度依賴性，在此過程中，DC溶液與熱溶液之間的多次迭代得到了聚合的功耗和溫度。

　　這些迭代解釋了直流溶液中電阻率的溫度依賴性，以及由此產(chǎn)生的溫度依賴于金屬層的能量耗散。對多物理性能的計算提高了電氣和熱模擬的準確性，從而提高了對PCB的電氣性能和熱性能的理解。

　　一旦功率耗散和溫度結(jié)果融合了usingSIwave和Icepak，熱溶液可以用來確定板和元件的溫度是否在允許的范圍內(nèi)。熱溶液提供了幫助，確定了pcb和組件的各種冷卻選項，例如選擇風扇或包括加熱元件上的散熱器。在實際操作中，板材和部件的溫度越低，設(shè)備中存在熱誘導(dǎo)的失效機制的問題就越少。

　　您可以將聚合溫度導(dǎo)出到ANSYS機械，以評估板和相關(guān)組件的熱和機械應(yīng)力。ANSYS Workbench™環(huán)境提供了一個簡單的溫度存在誤傷mechanismto地圖從Icepak機械simulationacross不同網(wǎng)格界面。熱−應(yīng)力仿真提供了關(guān)于板材和部件的機械可靠性的信息。

　　對溫度場的熱變形和熱應(yīng)力進行了評價;同時也可以用來評價溫度循環(huán)中焊點的熱疲勞。關(guān)于董事會支持的設(shè)計決策——例如連接位置、評估僵硬的eners、組件位置和夾緊負載——都可以通過機械模擬來評估。從高溫變化中減少機械應(yīng)力會導(dǎo)致熱致疲勞失效。

安裝說明

　　一、安裝準備

　　1、下載安裝包，并且準備虛擬光驅(qū)工具，如“DVDFab Virtual Drive”

　　2、打開安裝包，右鍵點擊“Disk 1.iso”載入

ANSYS 19.0安裝

　　1、打開計算機，這時我們可以看到此處多了磁盤“G”，進入其中，雙擊運行“setup.exe”

　　2、點擊“Install ANSYS Products”開始產(chǎn)品主程序的安裝。

　　3、選擇“I Agree”同意產(chǎn)品協(xié)議后，點擊“右箭頭”下一步，設(shè)置軟件安裝目錄，默認為C盤，全部裝好大概30G左右

　　5、許可設(shè)置，我們先選擇“Skip……”跳過

　　6、選擇安裝功能，這里根據(jù)自己的需要選擇，建議默認

　　7、開始安裝CD1，請耐心等待

　　8、由于安裝文件很大分成了好幾個鏡像文件，因此安裝過程中需要轉(zhuǎn)換下一張光盤，彈出此界面后回到安裝包，右鍵點擊“DISK2”鏡像，點擊“裝載到G盤”，然后點擊“OK”

ANSYS 19.0破解

　　1、打開“CrackProgram FilesANSYS Inc”破解文件夾，將“Shared Files”內(nèi)所有文件復(fù)制到打開ANSYS 19.0安裝根目錄下，并替代源文件，根目錄默認路徑為C:Program FilesANSYS Inc

　　2、運行安裝包下的“A190_Calc.exe”，輸入”Y"，敲擊回車生成許可文件

　　3、然后將許可文件“license.txt”復(fù)制到安裝目錄下載入即可

新版優(yōu)勢

　　綜合全面的發(fā)動機艙熱管理

　　ANSYS綜合全面的發(fā)動機艙熱管理解決方案能夠全面分析數(shù)百個表面輻射、數(shù)百個固體的耦合傳熱，數(shù)十個擋板和零厚度表面的殼導(dǎo)熱。ANSYS工具可提供下列各種類型的詳細模型和子模型：

　　流體求解器：快速高精度的穩(wěn)態(tài)和瞬態(tài)流體求解器

　　熱求解器：完全集成，可求解傳導(dǎo)、對流和輻射

　　湍流：商業(yè)CFD領(lǐng)域最大的全套湍流模型

　　傳導(dǎo)：數(shù)百個已實現(xiàn)充分網(wǎng)格化的參與固體組件之間的耦合傳熱

　　對流：使用多種模型進行高精度的自然對流建模

　　輻射：商業(yè)CFD領(lǐng)域最大的全套湍流模型，提供離散縱坐標和表面至表面輻射模型

　　熱交換器模型：雙單元并基于宏；用于熱交換器和格柵的多孔介質(zhì)模型

注意事項

　　三維熱建模與分析的關(guān)鍵元素。

　　目前的3-D集成電路封裝設(shè)計的特點是通過微凸和通過硅(TSV)連接堆疊的模具。圖2所示的2.5 d和3-D集成電路是很受歡迎的。在2.5-D集成電路設(shè)計中，主動芯片通過微凸連接到一個硅插入器(被動芯片)，通過tsv重新分配電路連接到C4凸起的BGA襯底。使用現(xiàn)有的二維集成電路設(shè)計技術(shù)可以實現(xiàn)主動模態(tài)，而使用tsv的無源硅插槽的成本比使用tsv的主動芯片的成本低。利用硅插管是當今最實用的三維集成方法。

　　它可以包含許多堆在一起的死亡。在三維集成電路封裝中，熱管理是至關(guān)重要的。芯片結(jié)構(gòu)是一個三維的性質(zhì)，即使是傳統(tǒng)的二維設(shè)計。圖3顯示了在astandard cell中一個CMOS芯片和3-D結(jié)構(gòu)的分層，這是基本的邏輯函數(shù)單元。芯片上可以有上百萬個基本單元。從熱分析的角度出發(fā)，對所有細節(jié)的真實導(dǎo)熱性進行分析模型是可取的。在實際應(yīng)用中，必須使用simplifi cations和假設(shè)來構(gòu)造一個具有良好精度的芯片熱模型。