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keysight model builder 2020破解版

 附安裝教程
  • 軟件大小:713 MB
  • 更新日期:2020-04-17
  • 軟件語言:簡(jiǎn)體中文
  • 軟件類別:機(jī)械電子
  • 軟件授權(quán):免費(fèi)版
  • 軟件官網(wǎng):
  • 適用平臺(tái):WinXP, Win7, Win8, Win10, WinAll
  • 軟件廠商:

10.0
軟件評(píng)分

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為您推薦:機(jī)械電子

  PathWave Model Builder是一種模型提取工具,可為參數(shù)提取和模型生成提供統(tǒng)包解決方案,軟件提供很多任務(wù)樹管理方案,可以在軟件添加仿真任務(wù),可以添加參數(shù)提取任務(wù),可以在查看管理模型生成報(bào)告,PathWave Model Builder(MBP)的任務(wù)樹具有靈活性,自動(dòng)化,強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力和效率,參數(shù)提取和優(yōu)化過程全部開放供使用,它使建模工程師可以與整個(gè)建模過程進(jìn)行交互,您可以根據(jù)自己的需求輕松地創(chuàng)建,修改和組織每個(gè)任務(wù),該檢查點(diǎn)提供了一種有條件地執(zhí)行任務(wù)的方式,從而幫助您進(jìn)一步控制模型提取過程;PathWave Model Builder(MBP)已經(jīng)集成了完整的建模解決方案以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化建模,此外,您可以將自己的模型提取任務(wù)實(shí)施到任務(wù)樹中并自動(dòng)執(zhí)行任務(wù),強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理,任務(wù)樹中集成了15多個(gè)功能,以處理模型提取和優(yōu)化中使用的數(shù)據(jù),初學(xué)者和有經(jīng)驗(yàn)的人都可以通過構(gòu)建自己的提取和優(yōu)化流程而從Task樹的特殊功能中受益,此外,事實(shí)證明,內(nèi)置的提取和優(yōu)化方法適用于一般設(shè)備數(shù)據(jù)。

keysight model builder 2020破解版

軟件功能

  1、統(tǒng)包統(tǒng)計(jì)建模流程,可在專用模塊中進(jìn)行數(shù)據(jù)處理,快速仿真,全局統(tǒng)計(jì)和局部失配模型生成

  2、方程查看器可查看復(fù)雜方程的詳細(xì)信息,并在參數(shù)變化時(shí)調(diào)試模型

  3、模型比較功能,可在模型提取過程中進(jìn)行正在進(jìn)行的模型比較

  4、錯(cuò)誤監(jiān)視器提供擬合誤差的全局視圖

  5、用于高壓,SOI,多柵極FinFET,統(tǒng)計(jì)和失配以及SPICE庫構(gòu)建的模型提取套件

  6、強(qiáng)大的調(diào)整功能可根據(jù)設(shè)計(jì)規(guī)范重新定位模型庫

  7、它包括Equation Viewer,高壓設(shè)備建模軟件包,Smart Model Retargeting模塊以及針對(duì)最新CMC批準(zhǔn)的模型(例如PSP)的自動(dòng)提取解決方案。此外,它具有許多內(nèi)置功能,例如錯(cuò)誤監(jiān)視器,轉(zhuǎn)角模型和庫解析器,可提高可用性并簡(jiǎn)化模型提取過程。

軟件特色

  1、具有“ local-global”,“ local-bin”和獨(dú)特的全局方法的最全面的PSP模型提取解決方案

  2、最完善的高壓設(shè)備建模軟件包支持最新的HiSIM_HV(SC4),66級(jí)和宏模型方法

  3、HiSIM2模型提取程序包和唯一經(jīng)過STARC認(rèn)證的HiSIM / HiSIM_HV模型QA流程

  4、DFM感知和布局感知的設(shè)備建模功能

  5、配備多種面向設(shè)計(jì)的建模解決方案

  6、所有支持模型的自動(dòng)提取流程

Keysight MBP2020新功能

  一、UTSOI2模型提取包

  1、UTSOI 2.x版的自動(dòng)基帶模型提取流程

  2、局部到全局模型提取策略

  3、內(nèi)置引擎支持

  二、庫調(diào)整

  調(diào)整包含共享庫的高級(jí)SPICE模型庫

  像傳統(tǒng)模型一樣輕松進(jìn)行模型參數(shù)選擇,調(diào)整和優(yōu)化

  調(diào)用外部HSPICE或Spectre進(jìn)行仿真

  三、增強(qiáng)功能

  1、新模型版本:具有TMEMOD(TSMC增強(qiáng)功能)的BSIM-BULK 106.2.0,BSIM-MG 102.9.2

  2、改進(jìn)了Mextram 504.11的DC建模流程

  3、轉(zhuǎn)角調(diào)整模塊中的增強(qiáng)功能

  4、支持新的繪圖類型-XYColorPoints

  5、提高M(jìn)OSRA Level 3模型的HSPICE仿真速度

  6、允許在Pin功能中顯示P軸值

  7、增強(qiáng)數(shù)據(jù)集功能

安裝方法

  1、下載軟件以后直接點(diǎn)擊mbp_2020_shp_win_x64.exe啟動(dòng)安裝,等待軟件加載安裝數(shù)據(jù)

keysight model builder 2020破解版

  2、提示軟件的安裝界面,點(diǎn)擊next

keysight model builder 2020破解版

  3、提示軟件的安裝協(xié)議內(nèi)容,點(diǎn)擊next

keysight model builder 2020破解版

  4、設(shè)置軟件的安裝地址C:\Keysight\MBP_2020

keysight model builder 2020破解版

  5、您也可以自己修改地址,小編將其安裝到E盤

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  6、設(shè)置軟件的開始菜單名字MBP 2020,勾選在電腦桌面生成一個(gè)快捷方式圖標(biāo)

keysight model builder 2020破解版

  7、這里是軟件安裝信息查看,點(diǎn)擊install就可以開始安裝

keysight model builder 2020破解版

  8、如圖所示,軟件已經(jīng)開始安裝,等待安裝結(jié)束吧

keysight model builder 2020破解版

  9、已經(jīng)安裝結(jié)束,點(diǎn)擊done完成

keysight model builder 2020破解版

  10、彈出激活界面,點(diǎn)擊退出關(guān)閉當(dāng)前的界面

keysight model builder 2020破解版

破解方法

  1、打開下載的破解文件夾,將EEsof_License_Tools文件夾復(fù)制到許可證所在的文件夾,默認(rèn)情況下為C:\ Program Files \ Keysight \ EEsof_License_Tools,點(diǎn)擊替換該文件夾,注意不是復(fù)制到安裝地址

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  2、打開復(fù)制完畢的文件夾,找到bin \ win32_64 \ server_install.bat,選擇管理員身份運(yùn)行

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  3、提示正在啟動(dòng)服務(wù),等待服務(wù)內(nèi)容啟動(dòng)完畢,點(diǎn)擊任意鍵退出

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  4、運(yùn)行“ Keysight_Licensing.reg”并確認(rèn)將信息添加到Windows注冊(cè)表中

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  5、將破解文件夾里面的MBP_2020復(fù)制到軟件安裝地址,替換主程序的文件夾,安裝地址默認(rèn)是C:\ Program Files \ Keysight \MBP_2020,小編的軟件安裝在E盤所以復(fù)制到這里替換

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  6、重啟電腦,打開主程序,等待軟件運(yùn)行

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  7、彈出許可證選擇界面,點(diǎn)擊Show Availability選擇一個(gè)可以使用的許可證

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使用說明

  BSIM3任務(wù)樹介紹

  任務(wù)樹autobin.BSIM3V3

  介紹

  “ autobin.BSIM3V3”是一種自動(dòng)提取流程,可從MOS數(shù)據(jù)生成BSIM3v3點(diǎn)模型,以用于后續(xù)的裝箱過程。 在此流程中,將提取和優(yōu)化點(diǎn)模型的相關(guān)參數(shù)。

  演示數(shù)據(jù)

  演示數(shù)據(jù)位于:

  對(duì)于NMOS:%MBPHOME%\ demo \ tasktree \ bsim3 \ autobin \ nmos

  對(duì)于PMOS:%MBPHOME%\ demo \ tasktree \ bsim3 \ autobin \ pmos

  推薦的幾何形狀

  我們建議收集以下幾何形狀的數(shù)據(jù)。 從幾何平面來看,設(shè)備應(yīng)構(gòu)成一個(gè)或幾個(gè)容器區(qū)域。

keysight model builder 2020破解版

  Example measurement conditions (NMOS for example)

  Need four plots:

  Ids_vds_vgs@vbs=-0.8:

  Vds: [start=0.0, stop=1.5, step=0.03]

  Vgs: [start=0.65, stop=1.498, step=0.212]

  Vbs: -0.8

keysight model builder 2020破解版

  Ids_vds_vgs@vbs=0:

  Vds: [start=0.0, stop=1.5, step=0.03]

  Vgs: [start=0.65, stop=1.498, step=0.212]

  Vbs: 0.0

keysight model builder 2020破解版

  Ids_vgs_vbs@vds=0.05:

  Vgs: [start=0.0, stop=1.5, step=0.03]

  Vbs: [start=-1.5, stop=0.0, step=0.375]

  Vds: 0.05

keysight model builder 2020破解版

  Ids_vgs_vbs@vds=1.5:

  Vgs: [start=0.0, stop=1.5, step=0.03]

  Vbs: [start=-1.5, stop=0.0, step=0.375]

  Vds: 1.5

keysight model builder 2020破解版

  詢問樹autobin_temp.BSIM3V3

  介紹

  “ autobin_temp.BSIM3V3”是提取流程提取,并針對(duì)點(diǎn)模型優(yōu)化了溫度參數(shù)。

  首先,您應(yīng)該運(yùn)行autobin.BSIM3V3任務(wù)樹以獲取點(diǎn)模型,然后運(yùn)行此任務(wù)樹。 在此任務(wù)樹的開頭,它將允許您指定一個(gè)包含所有點(diǎn)模型的文件夾。

  推薦的幾何形狀

  我們建議從以下幾何形狀收集數(shù)據(jù),并且建議在至少3種不同溫度下對(duì)每個(gè)設(shè)備進(jìn)行測(cè)量。

keysight model builder 2020破解版

  Example Measurement Conditions (NMOS for example)

  Need four plots:

  Ids_vds_vgs@vbs=-0.8:

  Vds: [start=0.0, stop=1.5, step=0.03]

  Vgs: [start=0.65, stop=1.498, step=0.212]

  Vbs: -0.8

keysight model builder 2020破解版

  Ids_vds_vgs@vbs=0:

  Vds: [start=0.0, stop=1.5, step=0.03]

  Vgs: [start=0.65, stop=1.498, step=0.212]

  Vbs: 0.0

keysight model builder 2020破解版

  Ids_vgs_vbs@vds=0.05:

  Vgs: [start=0.0, stop=1.5, step=0.03]

  Vbs: [start=-1.5, stop=0.0, step=0.375]

  Vds: 0.05

keysight model builder 2020破解版

  Ids_vgs_vbs@vds=1.5:

  Vgs: [start=0.0, stop=1.5, step=0.03]

  Vbs: [start=-1.5, stop=0.0, step=0.375]

  Vds: 1.5

keysight model builder 2020破解版

  任務(wù)樹extract_CggCgc.BSIM3V3

  介紹

  “ extract_CggCgc.BSIM3V3”是用于提取BSIM3v3的CV相關(guān)模型參數(shù)的自動(dòng)提取流程。

  演示數(shù)據(jù)

  演示數(shù)據(jù)位于:

  對(duì)于NMOS:MBPHOME \ demo \ tasktree \ bsim3 \ extract_CggCgc \ nmos

  對(duì)于PMOS:MBPHOME \ demo \ tasktree \ bsim3 \ extract_CggCgc \ pmos

  推薦的幾何形狀

  我們建議從以下幾何形狀收集數(shù)據(jù)。

  對(duì)于Cgg,Wmax / Lmax

  對(duì)于Cgc,在Wmax處具有不同長(zhǎng)度的3-4個(gè)設(shè)備(L陣列)

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  測(cè)量條件示例

  Cgg是總柵極電容。 Cgc是柵極和溝道之間的電容。

  對(duì)于Cgg,通過將Vgs從-Vgg掃到+ Vgg來測(cè)量Cgg_Vgs_Vds圖。 領(lǐng)帶流失,身體和源頭在一起。

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  對(duì)于Cgc,通過將Vgs從-Vgg掃到+ Vgg來測(cè)量Cgc_Cgs_Vbs圖。 領(lǐng)帶流失和源一起。 根據(jù)需要在身體上施加偏斜。

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  溫度

  僅室溫

  任務(wù)樹extract_complex.BSIM3V3

  介紹

  “ extract_complex.BSIM3V3”是在特定溫度(通常為室溫)下通過引入合并參數(shù)來提取和優(yōu)化BSIM3模型的流程,旨在獲得更好的擬合結(jié)果。

  演示數(shù)據(jù)

  演示數(shù)據(jù)位于:

  對(duì)于NMOS:%MBPHOME%\ demo \ DC \ mosfet \ nmos \ mdm

  對(duì)于PMOS:%MBPHOME%\ demo \ DC \ mosfet \ pmos \ mdm

  推薦的幾何形狀

  我們建議至少?gòu)囊韵聨缀沃惺占瘮?shù)據(jù):

  Wmax,具有3個(gè)以上不同的長(zhǎng)度(Larray)

  Lmax,具有3種以上的不同寬度(Warray)

  Wmin,具有3種以上的不同長(zhǎng)度

  Lmin,具有3種以上的不同寬度

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  Example Measurement Conditions (NMOS for example)

  Ids_vds_vgs@vbs=-1.5:

  Vds: [start=0.0, stop=1.65, step=0.05]

  Vgs: [start=0.6, stop=1.5, step=0.225]

  Vbs: -1.5

keysight model builder 2020破解版

  Ids_vds_vgs@vbs=0:

  Vds: [start=0.0, stop=1.65, step=0.05]

  Vgs: [start=0.6, stop=1.5, step=0.225]

  Vbs: 0.0

keysight model builder 2020破解版

  Ids_vgs_vbs@vds=0.05:

  Vgs: [start=0.0, stop=1.65, step=0.05]

  Vbs: [start=-1.5, stop=0.0, step=0.375]

  Vds: 0.05

keysight model builder 2020破解版

  Ids_vgs_vbs@vds=1.5:

  Vgs: [start=0.0, stop=1.65, step=0.05]

  Vbs: [start=-1.5, stop=0.0, step=0.375]

  Vds: 1.5

keysight model builder 2020破解版

  GUI和任務(wù)樹的主要模塊

  要啟用任務(wù)樹,可以使用以下任一方法:

  從主菜單中選擇“提取”>“任務(wù)樹”,或

  單擊工具欄中的任務(wù)樹圖標(biāo)。

  PathWave模型構(gòu)建器(MBP)使用樹視圖顯示任務(wù)樹。 設(shè)備導(dǎo)航器和參數(shù)面板隨任務(wù)樹一起出現(xiàn),如下圖所示。

  啟動(dòng)任務(wù)樹的主窗口

keysight model builder 2020破解版

  任務(wù)樹的主要部分包括上部工具欄,下部工具欄和內(nèi)容面板。 以下部分對(duì)此進(jìn)行了描述。

  上工具欄

  任務(wù)樹中的上部工具欄如下圖所示。

  任務(wù)樹的上部工具欄

keysight model builder 2020破解版

  按鈕1和2用于文件管理; 3至7用于任務(wù)樹運(yùn)行控制。

  1.加載任務(wù)樹:將任務(wù)樹文件加載到PathWave模型構(gòu)建器(MBP)中。

  2.保存任務(wù)樹:將任務(wù)樹文件另存為新文件或替換現(xiàn)有文件。

  3.清除任務(wù)樹:清除任務(wù)樹中的所有內(nèi)容。

  4.步驟:默認(rèn)情況下,從頭到尾連續(xù)執(zhí)行任務(wù)樹。 如果選中了步驟,則任務(wù)樹會(huì)逐步進(jìn)行。 它有助于檢查每個(gè)任務(wù)并診斷問題。 按恢復(fù)繼續(xù)下一個(gè)操作。

  5.開始:要開始運(yùn)行任務(wù)樹,例如 開始執(zhí)行提取過程。

  6.暫停:暫停正在運(yùn)行的任務(wù)。

  7.恢復(fù):從暫停點(diǎn)恢復(fù)任務(wù)樹。

  8.停止:停止整個(gè)過程并返回到起點(diǎn)。

  加載內(nèi)置的任務(wù)樹以執(zhí)行模型提取更加容易。 MBP為大多數(shù)受支持的模型提供了任務(wù)樹。

  任務(wù)樹文件擴(kuò)展名與模型類型一致,例如.BSIM3v3和.GP分別是BSIM3v3模型和Gummel-Poon BJT模型的任務(wù)樹文件。

  暫?;蛲V怪挥性诋?dāng)前任務(wù)結(jié)束后才能生效。

  任務(wù)樹文件與項(xiàng)目綁定在一起。

  下部工具欄

  下圖顯示了任務(wù)樹中下部的工具欄。

  任務(wù)樹的下部工具欄

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  1.添加任務(wù):添加新的用戶定義任務(wù)。創(chuàng)建的任務(wù)被添加到動(dòng)作列表的前面。

  2.添加檢查點(diǎn):在突出顯示的任務(wù)之前添加檢查點(diǎn)。

  3.附加檢查點(diǎn):在突出顯示的任務(wù)之后添加檢查點(diǎn)。

  4.刪除:從任務(wù)樹中刪除任務(wù)或檢查點(diǎn)。為此,突出顯示要?jiǎng)h除的內(nèi)容,然后單擊“刪除”。

  5.向上:此功能用于調(diào)整任務(wù)樹的執(zhí)行順序。向上是將突出顯示的任務(wù)向上移動(dòng)一個(gè)步驟。

  6.下:該功能用于調(diào)整任務(wù)樹的執(zhí)行順序。向下是將突出顯示的任務(wù)向下移動(dòng)一個(gè)步驟。

  7.編輯:編輯突出顯示的任務(wù)或檢查點(diǎn)。單擊編輯以彈出任務(wù)或CheckPoint的任務(wù)定制程序。

  8.任務(wù)樹屬性:提供記錄任務(wù)樹結(jié)果每個(gè)步驟的選擇。

  9.自定義設(shè)備選擇:在圖形模式下自定義設(shè)備選擇。

  內(nèi)容面板

  所有任務(wù)和檢查點(diǎn)在內(nèi)容面板中以分層樣式列出和組織。最高級(jí)別是動(dòng)作。以藍(lán)色圖標(biāo)表示的Task構(gòu)成了動(dòng)作的基礎(chǔ)。雙擊任務(wù)或檢查點(diǎn)以調(diào)用相應(yīng)的配置界面。

  運(yùn)行任務(wù)樹時(shí),它按照內(nèi)容面板上的順序執(zhí)行(從上到下)。您只需突出顯示目標(biāo)任務(wù),然后單擊下部工具欄中的向上或向下按鈕,即可簡(jiǎn)單地調(diào)整順序。

  與任務(wù)不同,如果未分配名稱,則PathWave Model Builder(MBP)在內(nèi)容面板中顯示檢查點(diǎn)的詳細(xì)信息。如圖:“任務(wù)樹”的“內(nèi)容”窗格中所示,緊接任務(wù)WmaxLmax_7之后的檢查點(diǎn)顯示為:

 ?。ňo接14:WmaxLmax_7)(條件:RMS:[false,0.01])(操作:更改參數(shù)邊界:30.0)

  在第一個(gè)括號(hào)中,它指示插入點(diǎn)。在第二個(gè)括號(hào)中,它使用RMS設(shè)置條件;第三個(gè)括號(hào)包括在滿足條件時(shí)MBP采取的操作。

  任務(wù)樹的內(nèi)容窗格

keysight model builder 2020破解版

  實(shí)時(shí)配置

  任務(wù)樹具有很好的功能,可以顯示任務(wù)的實(shí)時(shí)配置。每當(dāng)選擇任務(wù)時(shí),PathWave Model Builder(MBP)都會(huì)在屏幕上顯示實(shí)時(shí)設(shè)備,頁面和曲線選擇信息以及此任務(wù)的相關(guān)參數(shù),如下圖所示。它有助于理解和配置任務(wù)。

  任務(wù)的實(shí)時(shí)配置

keysight model builder 2020破解版

  檢查點(diǎn)與特定任務(wù)相關(guān)。不要嘗試使用向上或向下移動(dòng)檢查點(diǎn)。

  自定義任務(wù)

  使用任務(wù)和檢查點(diǎn)在任務(wù)樹中配置每個(gè)操作。要通過任務(wù)樹構(gòu)建用戶定義的建模流程,請(qǐng)首先配置單獨(dú)的任務(wù)和檢查點(diǎn),然后將它們組織在一起。 PathWave模型構(gòu)建器(MBP)提供了任務(wù)定制程序來建立或修改任務(wù)。

  任務(wù)定制程序概述

  要彈出“任務(wù)定制程序”窗口,請(qǐng)執(zhí)行以下操作之一:

  單擊一個(gè)任務(wù),然后單擊下部工具欄中的“編輯”圖標(biāo)。

  雙擊目標(biāo)任務(wù)。

  單擊下部工具欄中的“添加任務(wù)”圖標(biāo)。

  Task Customizer窗口(如圖6.8所示)包括以下主要部分和編輯實(shí)用程序:

  任務(wù)名稱。

  選擇數(shù)據(jù)點(diǎn),包括選擇設(shè)備,選擇頁面,限定數(shù)據(jù)和選擇區(qū)域。

  選擇參數(shù)。

  數(shù)據(jù)處理和提取。

  擴(kuò)展,即與執(zhí)行任務(wù)后是否保留數(shù)據(jù)點(diǎn)和參數(shù)選擇有關(guān)的選項(xiàng)。

  Gselect,代碼,編輯,刪除按鈕和下拉框用于編輯相應(yīng)的選項(xiàng)。

  任務(wù)定制程序窗口

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  以下各節(jié)將詳細(xì)說明每個(gè)部分。

  編輯實(shí)用程序

  該任務(wù)的編輯工具包括下拉框,GSelect,新建,編輯和刪除。

  下拉框

  所有可用功能在右窗格中列出。在PathWave Model Builder(MBP)中,內(nèi)置函數(shù)可以滿足數(shù)據(jù)處理和選擇的一般需求。您可以通過雙擊列表中的一項(xiàng)來直接選擇功能,或突出顯示一項(xiàng)并按“選擇”按鈕。并且,在“任務(wù)定制器”中定義了新功能后,它將自動(dòng)添加到列表中,如下圖所示。

  選擇設(shè)備的樣本列表

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  精選

  GSelect使您可以從圖形界面生成功能。我們以“設(shè)備選擇”中的“ GSelect”為例進(jìn)行說明:?jiǎn)螕簟?GSelect”按鈕,“ GSelect”按鈕的名稱變?yōu)椤巴瓿伞薄z查“設(shè)備瀏覽器”中列出的目標(biāo)設(shè)備。選擇后,按完成。然后鍵入名稱以保存當(dāng)前設(shè)備選擇,如下圖所示。 Java代碼會(huì)自動(dòng)生成,并且此選項(xiàng)將附加到下拉框。

  保存設(shè)備選擇

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  要執(zhí)行“參數(shù)選擇”的GSelect,請(qǐng)打開“優(yōu)化”窗口。

  要執(zhí)行Region Select的GSelect,請(qǐng)直接在目標(biāo)頁面上繪制區(qū)域,如下圖所示。

  選擇區(qū)域的Gselect

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  新

  此按鈕用于編寫該功能的Java代碼。 指定功能的名稱和類名稱,如下圖所示。 您可以定義新功能,也可以編輯現(xiàn)有功能,具體取決于鍵入的名稱和類名稱。

  啟動(dòng)代碼對(duì)話框

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  單擊“確定”,出現(xiàn)Java編程界面,如下圖所示。

  Java編碼接口

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  選中Java引擎以顯示Java編碼界面。由于PathWave模型構(gòu)建器(MBP)集成了編譯器和調(diào)試器,因此無需保留PathWave模型構(gòu)建器(MBP)進(jìn)行編碼。

  編輯

  要直接編輯,請(qǐng)?jiān)谙吕蛑性L問所選功能的代碼。

  去掉

  從下拉列表框中刪除該功能。

  樣本任務(wù)

  下圖顯示了優(yōu)化參數(shù)VOFF和NFACTOR的示例任務(wù)。選擇根設(shè)備(在這種情況下,L和W最大)和Ids_Vgs_Vbs在Vds = 0.05V時(shí)的頁面。亞閾值區(qū)域(SubVth_Vbs_0)充當(dāng)目標(biāo)區(qū)域; VOFF和NFACTOR(VOFF_NFACTOR)是用于微調(diào)的參數(shù)。我們選擇內(nèi)置的“優(yōu)化”功能來處理數(shù)據(jù)。因此,在任務(wù)運(yùn)行期間,PathWave模型構(gòu)建器(MBP)優(yōu)化器將負(fù)責(zé)整個(gè)優(yōu)化過程。由于未選中“參數(shù)選擇”,因此在此任務(wù)中選擇的參數(shù)將傳輸?shù)较乱粋€(gè)任務(wù)。完成此任務(wù)后,其他選擇將被清除。

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  裝箱模型

  PathWave模型構(gòu)建器(MBP)支持合并模型生成。單擊實(shí)用程序>合并,將彈出合并生成窗口,如下圖所示。加載點(diǎn)模型首先生成裝倉。單擊加載點(diǎn)模型。加載了點(diǎn)模型的圖形裝箱窗口顯示了一個(gè)加載了8個(gè)點(diǎn)模型的示例窗口。

  在PathWave模型構(gòu)建器(MBP)中可識(shí)別的點(diǎn)模型意味著模型文件中的wmax = wmin和lmax = lmin。否則它不會(huì)繼續(xù)進(jìn)行分箱過程。

  裝箱代

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  加載點(diǎn)模型的合并窗口

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  合并區(qū)域選擇是在幾何平面中完成的。單擊選擇庫,然后將彈出圖形庫選擇窗口。按住Ctrl鍵,用鼠標(biāo)選擇bin區(qū)域,示例如圖:Bin Select Window,將8個(gè)設(shè)備分為3個(gè)bin。您還可以按“自動(dòng)”按鈕,讓PathWave Model Builder(MBP)自動(dòng)從最近的4個(gè)設(shè)備生成垃圾箱。迄今為止,“自動(dòng)”功能僅在每個(gè)可能的料倉都沒有缺失的4點(diǎn)模型時(shí)才生效。建模中不允許重疊的垃圾箱。但是,在某些情況下,點(diǎn)模型,尤其是那些尺寸較小的點(diǎn)模型,過于接近而無法在幾何平面中識(shí)別。通過在幾何平面上拖動(dòng)鼠標(biāo),可以放大覆蓋的區(qū)域并繪制合并區(qū)域。雙擊可使平面返回原點(diǎn)。

  Bin選擇窗口

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  如果您沒有能夠完美占據(jù)每個(gè)倉位每個(gè)角落的點(diǎn)模型,那么PathWave Model Builder(MBP)提供了創(chuàng)建偽倉位的選項(xiàng),您可以為此倉位選擇其他設(shè)備的模型作為偽模型,如圖所示。 -偽Bin窗口。 紙槽選擇完成后,單擊“確定”。 垃圾桶選擇完成后,單擊“生成”,放入垃圾桶模型名稱,然后單擊“確定”。 要保存生成的合并模型,請(qǐng)按保存按鈕。 您可以選擇擴(kuò)展bin邊界,如圖所示:Bin邊界擴(kuò)展。

  偽bin窗口

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  Bin邊界擴(kuò)展

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  然后,您可以加載保存的倉位模型并打開參數(shù)窗口以顯示所有倉位模型參數(shù)。 下圖的Bin Model顯示了一個(gè)示例裝箱模型參數(shù)窗口。 另外,您可以在此步驟中選擇擴(kuò)展生成的倉模型的倉邊界。

  Bin模型的參數(shù)窗口

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  PathWave模型構(gòu)建器(MBP)甚至支持對(duì)子電路中包含的MOS模型的合并過程。 加載一組點(diǎn)子電路模型后,PathWave模型構(gòu)建器(MBP)會(huì)自動(dòng)解析所有MOS點(diǎn)模型。 您可以選擇元素來形成垃圾箱,如下所示。

  子電路箱型號(hào)選擇

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  如果要在子電路模型中同時(shí)合并多個(gè)MOS元素,則PathWave模型構(gòu)建器(MBP)會(huì)假定它們具有相同的尺寸點(diǎn)模型。

  轉(zhuǎn)角模型

  轉(zhuǎn)角模型模塊旨在方便建模工程師生成轉(zhuǎn)角模型。最后,它提供了一個(gè)包含所有指定拐角的模型庫。我們將使用一個(gè)示例來說明生成角點(diǎn)模型的步驟。

  從主菜單中單擊實(shí)用程序>轉(zhuǎn)角模型以打開下圖所示的窗口。首先選擇SPICE模擬器:hspice或spectre。有兩種方法可以構(gòu)建轉(zhuǎn)角模型庫:從一個(gè)或多個(gè)模型卡中構(gòu)建模型,或通過在模型庫中添加模型來從現(xiàn)有模型庫中構(gòu)建模型。我們選擇前者為例。

  從角落模型開始的指導(dǎo)

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  添加模型。它允許加載單個(gè)模型卡,或一起加載一個(gè)NMOS和PMOS模型卡。加載模型卡后,窗口如下圖所示。

  設(shè)置模型庫結(jié)構(gòu)

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  指定整個(gè)模型庫結(jié)構(gòu),如圖所示:設(shè)置模型庫結(jié)構(gòu)在窗口的左列中,輸入用于放置核心模型卡的庫的名稱。在右列中,編輯角。在這里,您還可以單擊“加載默認(rèn)值”按鈕以獲取內(nèi)置模式庫模板。在此步驟之后,將首先建立模型庫。單擊確定按鈕?,F(xiàn)在,PathWave Model Builder(MBP)會(huì)自動(dòng)分析此模型庫,并在最左側(cè)窗格中通過樹視圖顯示其結(jié)構(gòu)。要了解“組”和“拐角”的確切含義,請(qǐng)參考下一步中照亮的樹形視圖。

  設(shè)置模型庫結(jié)構(gòu)

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  進(jìn)行下一步,將彈出一個(gè)窗口,如下圖所示。從底部窗格中選擇參數(shù)以進(jìn)行參數(shù)化。默認(rèn)情況下,PathWave模型構(gòu)建器(MBP)還提供一組偏斜參數(shù),可以通過“設(shè)置默認(rèn)值”或“應(yīng)用默認(rèn)值”按鈕來調(diào)用。

  設(shè)置模型庫結(jié)構(gòu)

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  在參數(shù)化期間,選擇偏斜參數(shù)的類型。讓我們以vth0為例說明傾斜參數(shù)“類型”的定義(表:傾斜參數(shù)TYPE的定義)。

  dvth0_n的類型Delta表示在角模型vth0中表示為vth0 = original_vth0_value + dvth0_n,并且dvth0_n可以傾斜。

  dvth0_n的類型Absolute表示在角模型vth0中表示為vth0 = dvth0_n并且dvth0_n可以傾斜。

  dvth0_n的類型比率表示在角模型vth0中表示為vth0 = original_vth0_value * dvth0_n,并且dvth0_n可以傾斜。

  dvth0_n的DRatio類型意味著在角模型vth0被表示為vth0 = original_vth0_value(1 + dvth0_n)*,并且dvth0_n可以傾斜。

  對(duì)于并非所有倉位中都存在的這些參數(shù),PathWave模型構(gòu)建器(MBP)會(huì)將參數(shù)添加到模型中并將其設(shè)置為“ 0”

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  設(shè)置初始偏斜參數(shù)。 鍵入值作為偏斜參數(shù)的開始,如下圖所示。

  設(shè)置FS和SF拐角的偏斜參數(shù)

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  然后,PathWave Model Builder(MBP)打印出完整的模型庫供您查看,如下圖所示。 這樣,可以清楚地看到此模型庫是如何組織的。 您可以返回以重建模型庫,直到獲得滿意的結(jié)果。 最后,直接導(dǎo)出模型庫。

  輸出角模型

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  生成點(diǎn)模型

  為了方便起見,PathWave模型構(gòu)建器(MBP)還提供了一種從合并模型生成點(diǎn)模型的工具。 每個(gè)點(diǎn)模型的實(shí)例參數(shù)(包括W,L和T)來自測(cè)量數(shù)據(jù)。 執(zhí)行以下操作之一以指定實(shí)例參數(shù):

  已打開具有完整測(cè)量數(shù)據(jù)集和裝倉模型的項(xiàng)目,然后單擊實(shí)用程序>點(diǎn)模型,從表中或通過G_Select選擇設(shè)備尺寸。

  僅使用全局模型或分級(jí)模型打開或創(chuàng)建項(xiàng)目,然后單擊提取>點(diǎn)模型,使用窗口底部的工具欄來編輯測(cè)量數(shù)據(jù),如下圖所示。 通過單擊生成,將點(diǎn)模型保存到指定目錄。 點(diǎn)模型的文件名帶有W和L值后綴,在這種情況下,如snmos_1_10.l。

  生成點(diǎn)模型

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  模型文件管理器

  MBP中的模型管理器提供了一個(gè)有效的平臺(tái)來管理模型文件。 您可以通過從主菜單中單擊實(shí)用程序>模型文件管理器來啟動(dòng)窗口,如下圖所示。

  模型文件管理器

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  裝箱調(diào)整指南

  一般

  對(duì)于過程變化或適合特定目標(biāo)的需求,而不是從一開始就完全調(diào)整模型,而是使用調(diào)整作為獲得相應(yīng)模型的快速方法。 對(duì)于裝箱模型,建模工程師應(yīng)始終保持箱與箱之間的連續(xù)性。 MBP集成了分箱調(diào)整功能,可以滿足此類要求。

  MBP主要支持以下三種調(diào)整合并模型的方式:

  直接更改倉模型,或在每個(gè)倉部分中說出調(diào)整模型參數(shù)。

  變更點(diǎn)模型。 這就將分箱模型打破為點(diǎn)模型。 調(diào)整點(diǎn)模型的參數(shù)后,重做合并。

  擴(kuò)展垃圾箱。 它支持重新縮放bin區(qū)域并插入新的binning區(qū)域。

  加載任何分箱模型后,可以通過右鍵單擊模型節(jié)點(diǎn)來使用這些選項(xiàng),如下圖所示。

  選擇裝箱解決方案

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  設(shè)置箱邊界

  對(duì)于合并模型,通常會(huì)將最大通道寬度和長(zhǎng)度擴(kuò)展到一定程度,以驗(yàn)證Wmax / Lmax設(shè)備的仿真。例如,從Wmax / Lmax = 10um / 10um設(shè)備中提取模型。但是,在最終的分箱模型中,我們得到Wmax / Lmax = 10.1um / 10.1um的分箱邊界。此選項(xiàng)允許您設(shè)置最大寬度和長(zhǎng)度以及后退。

  點(diǎn)對(duì)點(diǎn)模式

  將已加載的倉模型轉(zhuǎn)換為點(diǎn)模型,新生成的點(diǎn)模型就在原始倉邊界點(diǎn)附近。完成此操作后,您可以直接調(diào)整面元邊界點(diǎn)模型。

  擴(kuò)展箱

  更改以擴(kuò)展bin對(duì)話框。在此對(duì)話框中,您可以重新縮放合并區(qū)域或生成合并模型,該模型將包括新插入點(diǎn)在內(nèi)的所有目標(biāo)設(shè)備作為合并邊界點(diǎn)設(shè)備。

  以下是調(diào)整合并模型的方法:

  選擇一個(gè)參數(shù)(例如Vth0),然后對(duì)其進(jìn)行參數(shù)化(vth0 ='0.5 + dvth0'),您可以直接調(diào)整參數(shù)'dvth0'。

  直接調(diào)整bin參數(shù)。

  轉(zhuǎn)換為點(diǎn)模式,然后直接調(diào)整點(diǎn)模型

  生成一個(gè)新的裝箱模型,該模型將所有目標(biāo)設(shè)備作為箱邊界點(diǎn)之一。然后,問題已轉(zhuǎn)換為調(diào)整新的合并模型。

  擴(kuò)展箱邊界。

  分箱模型調(diào)整

  直接更改裝箱模型

  1)和2)都是直接調(diào)整合并模型的方法。這樣,您可以像調(diào)整全局模型一樣調(diào)整合并模型。這個(gè)想法的主要優(yōu)點(diǎn)是方便和易于理解。以下是直接調(diào)整裝箱模型的詳細(xì)流程。

  確定新的目標(biāo)設(shè)備和目標(biāo)值

  要定義新的目標(biāo)設(shè)備和目標(biāo)值,請(qǐng)激活轉(zhuǎn)角調(diào)整模塊。通過此模塊,MBP可以顯示新定義的目標(biāo)設(shè)備和原始設(shè)備的目標(biāo)值。激活角部調(diào)整窗口并定義目標(biāo)(在角部調(diào)整一章中已介紹)后,可以切換到如下圖所示的調(diào)整界面。在此界面中,您可以通過單擊添加設(shè)備按鈕或在圖形按鈕上選擇來添加新的目標(biāo)設(shè)備。通過雙擊實(shí)例參數(shù)和_DES的詳細(xì)信息,可以更改設(shè)備幾何形狀和目標(biāo)的值。

  調(diào)整界面

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  如果添加了僅是bin模型的點(diǎn)模型的設(shè)備,則應(yīng)從顯示bin點(diǎn)的表中刪除該點(diǎn)。

  原始bin點(diǎn)設(shè)備的目標(biāo)設(shè)計(jì)值(例如:vth_Des)無法更改,該值來自原始bin模型。

  上圖按鈕的功能重置目標(biāo)值:調(diào)整界面用于立即將模擬值設(shè)置為原始設(shè)備的目標(biāo)值。

  確定哪個(gè)bin進(jìn)行了調(diào)整

  獲取目標(biāo)設(shè)備(選擇進(jìn)行優(yōu)化的設(shè)備)的幾何形狀,然后檢查哪個(gè)容器包含這些設(shè)備。這些垃圾桶是經(jīng)過調(diào)整的垃圾桶。

  選擇調(diào)整參數(shù)

  根據(jù)目標(biāo)值和要調(diào)整的倉,您可以選擇參數(shù)來調(diào)整此倉位模型。在選擇調(diào)整參數(shù)的過程中,您可以執(zhí)行以下操作:

  添加:本節(jié)介紹如何向模型添加參數(shù)。

  不可綁定參數(shù):此參數(shù)已添加到所有容器中。 (例如毒物)

  Bin-Core參數(shù):此參數(shù)只能添加到當(dāng)前選定的bin中。添加參數(shù)后,MBP將計(jì)算當(dāng)前倉位點(diǎn)值,然后更新其他倉位的參考參數(shù)。 (例如vth0)

  L / W / P參數(shù):該參數(shù)只能添加到當(dāng)前選擇箱中。添加參數(shù)后,計(jì)算當(dāng)前倉位點(diǎn)值,然后更新其他倉位的參考參數(shù)。 (例如lvth0)

  刪除:本節(jié)介紹如何從模型中刪除參數(shù)。

  不可綁定參數(shù):此參數(shù)已從所有箱中刪除。 (例如毒物)

  Bin-Core參數(shù):從選擇bin中刪除參數(shù)。然后,MBP將計(jì)算當(dāng)前倉位點(diǎn)值,然后更新其他倉位的參考參數(shù)。 (例如vth0)

  L / W / P參數(shù):從選擇箱中刪除參數(shù)。然后,MBP將計(jì)算當(dāng)前倉位點(diǎn)值,然后更新其他倉位的參考參數(shù)。 (例如lvth0)

  參數(shù):僅可用于不可綁定和bin-core參數(shù)。

  優(yōu)化:如果從不同的容器中選擇了相同的容器參數(shù),則優(yōu)化器將無法正常工作,否則它將起作用。

  優(yōu)化

  如下圖所示檢查優(yōu)化功能,即可進(jìn)行優(yōu)化。

  目標(biāo)選擇

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  保存新生成的模型

  檢查調(diào)整裝倉模型是否可以滿足您的要求。 如果是,則可以直接保存新生成的模型;否則,可以進(jìn)一步調(diào)整此裝倉模型。

  更改倉點(diǎn)模型

  3)是通過調(diào)整Bin Point模型來調(diào)整Binning模型的方法。 從本質(zhì)上講,這是調(diào)整合并模型的方法。 下面介紹通過調(diào)整bin點(diǎn)模型來調(diào)整binning模型的詳細(xì)流程。

  更改為點(diǎn)模式并確定新的目標(biāo)設(shè)備和目標(biāo)值

  第二種方法主要集中在bin-point模型上。 首先更改為點(diǎn)模式,一旦將分箱模型分解為點(diǎn)模型,MBP就會(huì)生成一組點(diǎn)模型,每個(gè)分箱邊界點(diǎn)都是一個(gè)點(diǎn)模型,如下圖所示。 然后,定義新的目標(biāo)設(shè)備和目標(biāo)值,就像直接在* binning模型中使用的方式一樣。

  點(diǎn)模型

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  確定要調(diào)整的點(diǎn)模型

  與直接在更改裝倉模型中使用的方法類似,獲取目標(biāo)設(shè)備(選擇進(jìn)行優(yōu)化的設(shè)備)的幾何形狀,然后檢查點(diǎn)模型參數(shù)的哪些實(shí)例與目標(biāo)設(shè)備完全相同。這些點(diǎn)模型是需要調(diào)整的模型。

  選擇調(diào)整參數(shù)

  根據(jù)目標(biāo)值和要調(diào)整的點(diǎn)模型,選擇參數(shù)以調(diào)整這些點(diǎn)模型。在選擇調(diào)整參數(shù)的過程中,您可以執(zhí)行以下操作:

  添加參數(shù):如果將bin-core參數(shù)添加到點(diǎn)模型,則也要同時(shí)將此參數(shù)添加到其他點(diǎn)。

  刪除參數(shù):

  如果從點(diǎn)模型中刪除了二進(jìn)制點(diǎn)模型參數(shù),則所有參考點(diǎn)也必須同時(shí)刪除此參數(shù);否則,所有參考點(diǎn)都必須同時(shí)刪除該參數(shù)。

  選擇參數(shù):

  如果選擇了一個(gè)不可綁定的參數(shù),則無法再選擇其他點(diǎn)模型中的相同參數(shù)(例如tox)。如果它是一個(gè)可合并的參數(shù),那么我們可以選擇并更改每個(gè)點(diǎn)模型的相同參數(shù)(例如vth0)。

  優(yōu)化

  檢查優(yōu)化功能,即可進(jìn)行優(yōu)化。

  保存新生成的模型

  檢查調(diào)整點(diǎn)模型是否可以滿足您的要求。如果是,則可以直接保存新生成的模型;否則,可以進(jìn)一步調(diào)整這些點(diǎn)模型。

  擴(kuò)展箱

  4)和5)都是通過擴(kuò)展bin調(diào)整binning模型的方法。通過這種方式,您可以通過添加更多點(diǎn)模型或擴(kuò)展倉邊界來調(diào)整合并模型。它主要有兩個(gè)優(yōu)點(diǎn):一方面,您可以擴(kuò)展當(dāng)前模型的bin邊界以覆蓋更多設(shè)備(如圖5中的紅點(diǎn)所示);另一方面,他還可以生成一個(gè)新的裝箱模型,該模型使包括新插入的設(shè)備在內(nèi)的所有目標(biāo)設(shè)備都是箱邊界點(diǎn)設(shè)備。因此,您可以將目標(biāo)設(shè)備的所有參數(shù)調(diào)整為期望值(如圖中的藍(lán)點(diǎn):擴(kuò)展箱)。以下是通過擴(kuò)展bin調(diào)整binning模型的詳細(xì)流程。

  確定新的目標(biāo)設(shè)備和目標(biāo)值

  與上述1和2方法類似,第一步是通過轉(zhuǎn)角調(diào)整模塊確定新的目標(biāo)設(shè)備和目標(biāo)值。通常,如果我們使用功能擴(kuò)展箱,則目標(biāo)設(shè)備通常不是箱邊界點(diǎn)設(shè)備,或者不在箱邊界之內(nèi)。

  確定應(yīng)調(diào)整的倉位/點(diǎn)模型

  此過程也與上述1和2方法相似,您可以通過直接調(diào)整裝箱模型或調(diào)整點(diǎn)模型來調(diào)整裝箱模型。

  選擇調(diào)整參數(shù)

  請(qǐng)查看上述1和2方法的詳細(xì)信息。

  優(yōu)化

  檢查優(yōu)化功能,即可進(jìn)行優(yōu)化。

  保存新生成的模型

  檢查調(diào)整模型是否可以滿足您的要求。如果是,則可以保存新生成的模型;否則,可以進(jìn)一步調(diào)整這些點(diǎn)模型。

  擴(kuò)展箱

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  在圖中:擴(kuò)展Bin,黑色bin點(diǎn)是原始bin點(diǎn),藍(lán)色是新插入的目標(biāo)設(shè)備,不是bin邊界點(diǎn),紅色是擴(kuò)展bin邊界生成的點(diǎn),灰色是psedo點(diǎn) 。

  圖中擴(kuò)展按鈕的用法是擴(kuò)展箱體邊界以適合新目標(biāo),此外,您還可以確定可以將哪個(gè)點(diǎn)模型用作擴(kuò)展點(diǎn)的模型。

  擴(kuò)展中使用導(dǎo)入按鈕的目的是為您提供提示,即藍(lán)點(diǎn)源自邊角調(diào)整。 您也可以激活角落調(diào)整模塊以重新編輯目標(biāo)信息。

更新日志

  新的Lib Tweaking功能可調(diào)整包括TMI在內(nèi)的高級(jí)SPICE模型庫:從主菜單Simulation> Lib Tweaking。

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  圖1.選擇模型參數(shù)以在加載TMI庫后進(jìn)行調(diào)整/優(yōu)化

  用于基于MOSRA-API的老化模型的模型提取包。

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  圖2.基于MOSRA-API的模型提取流程定制

  提高了MOSRA 3級(jí)模型的HSPICE仿真速度。

  允許在Pin功能中顯示P軸值。

  允許在一個(gè)文件夾下加載多個(gè)數(shù)據(jù)集。

  數(shù)據(jù)集功能除了.mea數(shù)據(jù)格式外,還增加了對(duì).mdm數(shù)據(jù)格式的支持。

  更新文檔中的最低配置和建議的系統(tǒng)配置。

  修復(fù)缺陷

  修復(fù)了從庫加載模型時(shí)“取消”按鈕不起作用的問題。

  修復(fù)了保存Spectre裝倉模型后更改倉索引號(hào)的問題。

  修復(fù)了模型中有重復(fù)參數(shù)時(shí)MBP將使用第一個(gè)參數(shù)值的問題。

  修復(fù)了在HSIM_HV 2.3及更高版本中,將標(biāo)志參數(shù)CODEP設(shè)置為1或2時(shí),內(nèi)部引擎無法模擬的問題。

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