ANSYS Sherlock 2019 R3破解版提供有限元分析功能，可以通過建模的方式幫助用戶分析材料性能，分析設備性能，有限元分析（FEA）通過一組3D元素例如，磚塊，金字塔等對3D形狀進行建模，這些3D元素通過共享節(jié)點或通過曲面/節(jié)點約束進行連接，根據(jù)材料含量為每個元素分配機械性能，并且將外部負載和/或約束條件例如重力，指向力等應用于模型以模擬預期的操作環(huán)境，然后將FEA仿真技術應用于預測模型中每個節(jié)點和元素所經(jīng)歷的位移和應變；Sherlock使用FEA模擬執(zhí)行自然頻率、在線測試（ICT）、機械沖擊、諧波振動、隨機振動等測試，如果你需要這款軟件就下載吧！

軟件功能

　　一、ANSYS Sherlock 2019在硬件設計過程中對現(xiàn)有的仿真工作流程進行無縫集成。此軟件在早期設計階段極具價值，如：

　　- 初始部件選擇

　　- 初始部件位置

　　- 最終物料清單選擇

　　- 最終布局

　　- 制造設計

　　二、ANSYS Sherlock 2019可提升 ANSYS SIwave、ANSYS Icepak 和 ANSYS Mechanical 用戶的效率。它可將仿真與物料和制造成本直接聯(lián)系起來。此外，Sherlock 的 Locked IP Model 可為供應鏈中的知識產(chǎn)權提供保護。Locked IP Model 可助您在設計供應商和設計用戶之間來回傳送設計，同時保護 PCB 設計細節(jié)；不會通過環(huán)境條件或可靠性要求披露 PCB 設計的預期用途。利用可靠性計算結構中的內(nèi)置信任層，此通信工具可使兩個實體基于一個系統(tǒng)協(xié)同工作。Sherlock 可利用其獨特的三階段過程（包括數(shù)據(jù)輸入、分析和報告與建議）對可靠性預測進行簡化并加以提升。

　　三、數(shù)據(jù)輸入

　　利用豐富的部件/物料庫，Sherlock 可以自動識別您的文件，導入部件列表，然后通過以下方式為電路板構建有限元分析模型：

　　- 自動解析標準 EDA 文件（原理圖、布局圖、部件列表）

　　- 使用嵌入式資源庫（部件、封裝、物料、焊料、層壓板）

　　- 構建箱級有限元分析模型

　　四、分析

　　ANSYS Sherlock 2019可開展整體性分析，這在電子產(chǎn)品可靠性開發(fā)過程中至關重要。它幫助設計師對產(chǎn)品在整個壽命周期中可能遇到的各種環(huán)境、失效機理和裝配進行仿真。

　　評估選項包括：

　　1、熱循環(huán)

　　2、機械沖擊

　　3、固有頻率

　　4、諧波振動

　　5、隨機振動

　　6、彎曲

　　7、集成電路/半導體損耗

　　8、熱衰減

　　9、失效率分析

　　10、鑒定導電陽極絲 (CAF)

　　11、高保真 PCB 建模

新版特色

　　ANSYS整合

　　如果已安裝，并且尚未將另一個引擎設置為默認FEA解算器引擎，Sherlock將自動選擇ANSYS MAPDL作為默認FEA解算器引擎。

　　有限元分析

　　更新了在使用ANSYS分析引擎求解或導出FEA模型時使用的元素類型，以使用最新的元素類型。

　　ICT分析模塊已更新，以允許用戶提供事件數(shù)，以便在計算故障時間時應用應用時間。

　　零件編輯器

　　更新了“零件編輯器”以不再顯示猜測的“引線剛度”屬性，以幫助減輕對其目的的混淆。

　　鍍通孔（PTH）疲勞分析

　　不再提供IMEC鍍通孔疲勞模型。

　　焊料疲勞工具

　　板模量和CTE標簽已更新，反映出這些值是針對ThruHole組件的Z方向而不是XY方向的。

安裝方法

　　1、打開SherlockHost-6.2.2.exe軟件就可以直接啟動安裝程序

　　2、顯示軟件的安裝協(xié)議內(nèi)容，點擊接受協(xié)議

　　3、軟件的安裝地址是C:\Program Files (x86)\DfR Solutions\Sherlock

　　4、提示軟件的附加安裝內(nèi)容，點擊下一步

　　5、提示軟件的安裝準備界面，點擊install

　　6、提示軟件的安裝進度界面，等待軟件安裝結束

　　7、提示安裝結束，點擊finish結束安裝

破解方法

　　1、打開破解文件_SolidSQUAD_，復制文件夾ANSYS_Licensing到軟件的安裝地址，

　　2、點擊“此電腦-屬性-高級設置-環(huán)境變量”

　　3、在軟件底部點擊新建系統(tǒng)變量，輸入ANSYSLIC_DIR，C:\Program Files (x86)\DfR Solutions\ANSYS_Licensing，點擊確定

　　4、運行軟件，會提示許可錯誤License Error，點擊確定

　　License Source選擇ANSYS，點擊Reconnect即可；

　　5、至此，軟件成激活，以上就是ANSYS Sherlock Automated Design Analysis 2019 R3破解版的詳細安裝教程，希望對用戶有幫助。

官方教程

　　失敗類別

　　失敗類是要注意的一個屬性。 Sherlock嘗試根據(jù)各種零件屬性（例如零件描述）來解決故障類別。 如果需要調整值，則可以使用“故障類別選擇器”縮小特定零件和類型/子類型的范圍

　　分析屬性

　　故障率分析模塊允許用戶設置此處顯示的屬性：

　　“故障模型”屬性指定用于計算每個組件以及電路卡的MTBF的模型類型。

　　分析結果

　　故障率分析模塊生成以下結果：

　　●摘要面板，顯示總體得分，可靠性目標和分析統(tǒng)計信息

　　●基于對所有被分析零件的預測FIT的電路卡壽命預測曲線

　　●得分分布圖，顯示所有已分析零件的得分直方圖

　　●結果表顯示每個被分析零件的關鍵特性，F(xiàn)IT和分數(shù)

　　●圖形層，顯示了所分析的每個部分的得分（頂部和底部）

　　如下圖所示，圖形化結果層對故障率分析模塊進行了顏色編碼，以指示要分析的零件可能出現(xiàn)問題的位置：

　　要完成此練習，請右鍵單擊“項目樹”的“分析”文件夾中的“失敗率”條目，然后選擇“運行分析任務”。 大約一分鐘后，“故障率”條目旁邊的圖標將變?yōu)榫G色的復選標記，主窗口中的結果面板將刷新，并且“故障率”層將在“圖層查看器”中可用。 現(xiàn)在，如果我們檢查故障率層（或結果表和摘要面板），我們可以看到幾個部分的分數(shù)已從紅色（小于3.0）更改為黃色（3.0至7.0）：

　　如果檢查啟用了標簽的“最高故障率”和“頂層組件”，則應注意，預計電路板頂部的所有電容器都將發(fā)生故障，如電路卡右上角的放大視圖所示 ：

　　這些低分數(shù)不是由熱特性引起的，而是因為電路卡是在GROUND_MOBILE環(huán)境中使用的，并且這些零件的“質量等級”很低。

　　要查看這些屬性如何影響計算，請在項目樹中雙擊“零件列表”條目以顯示“零件列表”。 在“ Ref Des”過濾器中輸入“ C”以僅顯示電容器，選擇表中的所有行，然后按零件列表底部的“ Edit Selected”按鈕以顯示“ Multi-Part Editor”，如下所示。

　　選擇“ MTBF”選項卡以編輯所有選定電容器的質量屬性。 我們對“質量等級”屬性感興趣，該屬性用于幾乎所有零件類型的失效率計算。 的

　　在我們的示例中，“ QUALIFIED”的當前值太低，因此請繼續(xù)將其更改為“ INSPECTED”，這是可能的最高級別

　　FEA整合

　　Sherlock旨在與FEA引擎緊密配合，如下圖所示：

　　在預處理階段，Sherlock可用于從電子設計文件中提取2D數(shù)據(jù)，并將其與Sherlock Data Store中存儲的零件，封裝和材料數(shù)據(jù)結合起來，以創(chuàng)建電路卡和所有所選組件的精確3D FEA模型 用于建模。 將3D模型格式化為FEA引擎的輸入平臺，并生成命令以執(zhí)行項目生命周期中定義的每個適當?shù)腇EA事件所需的特定FEA仿真。

　　合并模型

　　“合并”模型類型是Sherlock可以生成的最簡單的FEA模型。在合并模型中，PCB和所有組件同時網(wǎng)格化，從而在PCB和組件之間共享節(jié)點。節(jié)點的這種共享自動將所有FEA元素綁定在一起，而無需在FEA引擎輸入平臺中創(chuàng)建其他“約束”。這樣可以減少分析時間，但也會導致生成非常小的3D元素和/或形狀不規(guī)則的元素。通常，這種副作用并不嚴重。

　　保稅模型

　　“ Bonded”模型類型使用將PCB和所有組件分別網(wǎng)格化的方法。這種單獨的網(wǎng)格劃分通常會為PCB和所有組件產(chǎn)生更均勻的3D元素。創(chuàng)建所有3D元素后，Sherlock然后通過在每個組件元素和相應的PCB元素之間創(chuàng)建表面/節(jié)點結合，將組件自動“粘合”到PCB。統(tǒng)一的3D元素可以提高結果的準確性，但是定義附加鍵所需的約束通常會增加分析時間。綁定方法還允許創(chuàng)建更復雜的模型

　　幾何模型

　　與使用3D基本元素集合對PCB和所有組件建模的其他模型不同，幾何模型使用高級對象定義的集合來定義PCB和所有組件。 例如，一個高電容器將由單個圓柱體表示，而BGA將由單個塊表示。 這樣的高級表示允許FEA引擎使用其自身的功能范圍對對象進行網(wǎng)格劃分，如下圖所示，并使用戶可以更輕松地管理模型的自定義

　　FEA建模屬性

　　Sherlock用戶可以在每次執(zhí)行以下任何操作時，指示如何對PCB，零件，安裝點，引線，鉆孔，散熱器，走線，引線鍵合和封裝區(qū)域進行建模：

　　?生成3D模型

　　?出口有限元分析模型

　　?運行FEA分析

　　這使用戶在開發(fā)，測試和使用FEA模型方面具有極大的靈活性。 例如，您可能希望專門關注PCB本身的模型，以確保在將其裝入零件和其他組件之前其行為符合預期。 禁用所有其他建模組件可以輕松地支持這一點。 優(yōu)化模型后，可以有選擇地向模型添加其他建模組件。

　　以下用戶指南部分提供了FEA建模對話框中包含的每個屬性選項卡的描述：

　　?PCB建模（包括鉆孔和走線建模）

　　?零件和線索建模

　　?安裝點和固定裝置

　　? 散熱片

　　?焊線

　　?灌區(qū)

　　?機械零件

　　生成3D模型

　　有時候，您只想查看3D模型在提交進行分析時的外觀。 在這種情況下，只需在項目樹的“分析”文件夾中右鍵單擊任何FEA分析任務，然后選擇“生成3D模型”菜單選項。 此時，將出現(xiàn)“ Generate 3D Model”對話框，您可以指定要包含在模型中的組件。

　　如果啟用了“查看生成的模型”選項，則在生成模型后，將自動啟動Sherlock 3D Viewer，以便可以查看模型。

　　如果生成了分層的PCB模型（“分層”或“分層元素”），則可以使用“分層建?！泵姘鍋磉x擇性地啟用各個層。 在測試模型時，這很有用

　　單個層或開發(fā)模型以用于文檔或演示目的。

更新日志

　　2019 R3版本錯誤修復

　　修復了一個錯誤，如果最近打開的項目之一在保存的路徑中包含無效字符，該錯誤可能會阻止在單項目模式下的Sherlock啟動。

　　查看保存的結果時，如果不是默認值，則Stackup表中的“構造”列將不會顯示正確的構造。

　　在為分析項目選擇“查看圖層”時，“圖層查看器”并不總是自動打開圖層文件夾，并在打開圖層查看器時為所需的分析結果選擇圖層。

　　糾正了組件故障機制分析中的一個錯誤，如果使用的熱循環(huán)定義了一個溫度步驟，而使用多個步驟定義了相同的溫度，則導致不同的故障時間。

　　修復了對子裝配體進行FEA分析時，裝配點應變可能未包含在裝配點結果表中的錯誤。

　　糾正了一個錯誤，該錯誤無法一致地顯示猜測的Die屬性。

　　從振動和熱力學分析中刪除了“組分開裂”列。

　　從任何FEA結果的“安裝點”表中刪除了“損壞”，“ TTF”，“失敗概率”和“得分”列。

　　修復了導出STEP幾何模型文件的錯誤，該文件在封裝的零件中包含散熱器，這可能導致散熱器與零件共享相同的空間，而不是位于相關零件的頂部。

　　即使在“堆棧視圖”中使用“更新銅纜”按鈕而不重新保存每個銅纜百分比時，更新電路板輪廓也不會更新分配給堆棧的銅纜百分比。

　　銅層文件?，F(xiàn)在，Sherlock在更新電路板輪廓時會自動重新計算銅百分比。

　　修復了圖層查看器中的一個問題，即如果圖層名稱與另一個文件夾中的圖層名稱匹配，并且該文件夾未展開，則所選圖層不會顯示。

　　修復了一個錯誤，該錯誤未在總體結果壽命預測表中顯示半導體磨損壽命預測表。